Price: R$18,99
(as of Jul 06,2024 16:57:51 UTC – Details)
Fita Kapton Poliamida Sublimacao Termica – Altas Temperaturas (MARCA KOPTAN) br/br/Reflow Reballing BGA br/br/Para Reballing de BGA, Retrabalho de BGA Isolamento dos componentes da placa.br/br/Serve tambem para fazer Sublimacao Termica em Canecas, Camisas, Transfers.br/br/Extremamente resistente a altas temperaturas, suportando ate 500 Fbr/br/TAMANHO – LARGURA 08mm x COMPRIMENTO 33m
Disponível para compra desde : 20 março 2024
Certificação : Não Aplicado
Fabricante : Generic
ASIN : B0CYMGWT3N
Referência do fabricante : 1
País de origem : China
Fita Kapton Poliamida Sublimacao Termica
Serve tambem para fazer Sublimacao Termica em Canecas, Camisas, Transfers.br/br/Extremamente resistente a altas temperaturas, suportando ate 500 Fbr/br/TAMANHO – LARGURA 08mm x COMPRIMENTO 33m
A fita poliamida térmica adesiva para sublimação de 8mm x 33m é um produto de alta qualidade e resistência, ideal para ser utilizada em processos de reflow e reballing de BGA. Com a capacidade de suportar altas temperaturas, essa fita é essencial para garantir a proteção e fixação de componentes durante os processos de soldagem.
Fabricada com material de poliamida de alta durabilidade, essa fita adesiva é capaz de suportar temperaturas de até 260°C, garantindo assim a segurança e eficiência do processo de sublimação. Além disso, sua aderência é excelente, proporcionando uma fixação firme e precisa dos componentes durante o reflow e reballing.
Com medidas de 8mm de largura por 33 metros de comprimento, essa fita é ideal para ser utilizada em diversos tipos de equipamentos e componentes eletrônicos. Sua versatilidade e resistência a altas temperaturas a tornam um produto indispensável para profissionais que trabalham com soldagem de BGA.
A fita poliamida térmica adesiva para sublimação é um produto de fácil aplicação e remoção, o que facilita o trabalho dos profissionais durante os processos de reflow e reballing. Sua resistência à temperatura e aderência garantem uma fixação segura dos componentes, evitando danos e falhas durante a soldagem.
Além de sua resistência e durabilidade, essa fita adesiva também é compatível com diversos tipos de equipamentos e processos de soldagem, tornando-se um item essencial para profissionais que trabalham com eletrônicos de alta tecnologia. Sua capacidade de suportar altas temperaturas a torna um produto versátil e eficiente para diferentes aplicações.
Com a fita poliamida térmica adesiva para sublimação, os profissionais que trabalham com reflow e reballing de BGA podem garantir a qualidade e segurança dos processos de soldagem, evitando danos e falhas nos componentes eletrônicos. Seu material resistente e aderente proporciona uma fixação firme e segura, garantindo assim o sucesso das operações de soldagem.
Em resumo, a fita poliamida térmica adesiva para sublimação de 8mm x 33m é um produto de alta qualidade e resistência, ideal para profissionais que trabalham com processos de reflow e reballing de BGA. Sua capacidade de suportar altas temperaturas, aliada à sua excelente aderência e durabilidade, a tornam um item indispensável para garantir a eficiência e segurança dos processos de soldagem de componentes eletrônicos.
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Last modified: julho 6, 2024
